单晶金刚石是超宽禁带（UWBG）半导体材料，具有已知最高的热导率，超出现有的散热解决方案（如铜）数倍。典型的硅的热导率为140W/（m·K），铜约为400W/（m·K），而金刚石的热导率可高达2200W/（m·K）。这就意味着金刚石能够更有效地传导热量，使高性能电子元件以超高效率持续运作。
除了卓越的散热性能，金刚石还能承受极高的电压而不造成电击穿，这对推进功率电子器件的微型化、效率和耐用性至关重要。
“贺利氏持续投资具备领先材料科技的初创企业，在此基础上，这一合作还突出了集团对半导体市场的战略重点。凭借化合积电的卓越晶圆级金刚石技术，我们有望开拓行业新标准，加速人工智能和云计算的发展，革新电动汽车的逆变器架构。”贺利氏集团管理委员会成员Steffen Metzger博士表示。
化合积电的核心业务包括生产多晶和大尺寸单晶金刚石，这对半导体行业的高端应用尤为重要。该公司已拥有40项专利（包括23项发明专利和17项实用新型），成功地确立了自己作为创新者和技术专家的地位。
“我们很高兴能与贺利氏这样的全球行业领导者合作，实现我们成为全球先进化合物半导体材料供应商的愿景。金刚石被誉为'终极半导体'，具有耐高压、大射频和耐高温等众多优异的性能参数，”化合积电首席执行官张星指出。“贺利氏在全球市场资源、技术洞察力以及先进材料工业化生产方面所拥有的专业知识，将使化合积电有能力在不久的将来推广金刚石的更多应用。”
由于其卓越的物理和化学性质，金刚石的其他突出应用包括量子传感器、光学/探测和高功率激光器等。化合积电的目标客户包括航空航天、功率电子、光通讯，AI、光伏发电、新能源汽车、传感器、高铁等。
工业金刚石可以在几周内制成，成本更低，更环保。与化合积电的合作符合贺利氏期望协作创新，共同开发下一代半导体解决方案，并使其投入大规模使用的愿景。化合积电在金刚石材料方面的专业技术与贺利氏的全球市场准入相结合，有望成功拓展国际市场。
关于化合积电
化合积电（厦门）半导体科技有限公司是由集美大学孵化的独立公司。化合积电于2020年在中国厦门成立，公司专注于金刚石材料相关技术和产品的开发，包括高品质晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石光学窗口片、金刚石基异质集成复合衬底、蓝宝石基氮化铝等。化合积电已在全球积累了100多位客户，并积极将金刚石推广到新能源、人工智能、高性能计算机、5G、航空航天等应用领域。
